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不適格な粗粒シリコンカーバイド研磨材の原因分析

Jun 04, 2024

シリコンカーバイドシリコンカーバイドは、石英砂、石油コークス(または石炭コークス)、おがくず(緑色のシリコンカーバイドを製造するには塩が必要)などの原料を抵抗炉で高温精錬して作られています。現代のC、N、Bなどの非酸化物ハイテク耐火原料の中で、SICは最も広く使用され、経済的なものです。ダイヤモンドサンドまたは耐火砂とも呼ばれます。現在、中国で工業的に生産されるSICは、黒色シリコンカーバイドと緑色シリコンカーバイドに分かれています。
SIC には、機能性セラミックス、先進耐火材料、研磨剤、冶金原料という 4 つの主要な応用分野があります。


シリコンカーバイド耐食性、耐高温性、高強度、良好な熱伝導性、耐衝撃性を活かして、各種製錬炉ライニング、高温炉部品、SICプレート、ライナー、サポート、サジャー、SICるつぼなどに使用できます。一方、非鉄金属製錬業界の高温間接加熱材料としても使用でき、垂直タンク蒸留炉、蒸留炉トレイ、アルミ電解セル、銅溶解炉ライニング、亜鉛粉末炉用アークプレート、熱電対保護管などです。耐摩耗性、耐腐食性、耐高温性などの高度なSICセラミック材料の製造に使用され、ロケットノズル、ガスタービンブレードなどの製造にも使用できます。また、SICは高速道路や飛行機の滑走路の太陽熱温水器に最適な材料の1つでもあります。


炭化ケイ素粗材料は大量に供給することができず、ハイテク製品とは言えず、技術含有量が極めて高いナノスケールの炭化ケイ素粉末の応用は、短期間で規模の経済を形成する可能性は低い。
⑴ 研磨剤として、砥石、油砥石、研削ヘッド、砂タイルなどの研削工具の製造に使用できます。
⑵ 冶金用脱酸剤、耐高温材料として。
⑶ 高純度単結晶は半導体やSiCファイバーの製造に使用できます。

 

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240#より粗いシリコンカーバイド研磨材の一般的な不適格製品の分析:
I. SiC含有量が基準を満たしていない
原因:1. 結晶ブロック内のSiC含有量が低い、割合が不適切、結晶化チューブの急速冷却、不純な原材料、分類が不十分。2. 化学処理が不適切。
予防対策:1.製錬・分級の品質管理を強化する。2.化学処理を強化する。


II. 遊離炭素が基準を超える
原因:1. 製錬比率の炭素量が多すぎ、分級が不十分。2. 水洗操作が不適切。3. 重油を燃焼する乾燥炉の霧化が不十分。
予防対策:1.処方を調整し、分級を強化する。2.水洗操作を強化する。3.重油の霧化を改善する。


III. 磁性物質が基準を超える
原因: 1. 結晶ブロックに含まれる鉄分が多すぎる。2. 磁気分離装置の老朽化または不適切な操作。3. 酸洗品質が悪い。
予防対策:1.製錬と分級の品質管理を強化する。2.磁気分離機を修理・更新し、磁気分離を強化する。3.酸洗作業を強化する。

 

Ⅳ. フェロアロイ粒子
原因:1. 粉砕装置が摩耗している。2. 磁気分離操作が不適切である。
予防対策:1.粉砕設備の摩耗部品を耐摩耗性材料に交換する。2.磁気分離操作を強化する。


Ⅴ. 不適格な粒子サイズ組成
原因:1.半製品をふるい分けた後、「半製品」の粒度構成が悪すぎる。2.完成品のふるい分けが不適切、粒度検査が適切でない、スクリーンの選択が不適切。3.スクリーンが詰まっているか、漏れている。
予防対策:1.半製品スクリーニングの管理を強化する。2.半製品スクリーニングの操作と検査を強化する。3.スクリーンを頻繁にブラッシングし、損傷がないか確認する。


Ⅵ. 大きな粒子
原因: 1. スクリーンに特大の穴があるか、破損している。 2. 包装袋が清潔ではなく、大きな粒子が混入している。 3. 包装後の密封が不十分である。 4. 人工的に粒子サイズを混合している。
予防策: 1. 修理するか、適格なスクリーンと交換する。 2. 清潔な梱包に交換する。 3. 袋詰め後すぐに袋を縫う。 4. 慎重に操作する。

 

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